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bcd半导体成功登陆纳斯达克
2011-01-29 2179

    北京时间2011年1月28日,中国模拟集成电路制造商bcd半导体正式登陆纳斯达克(股票代码:bcds)。
    2011年1月5日,bcd半导体向sec(美国证券交易委员会)正式提交ipo(首次公开发行)申请,计划发行600万股ads(美国存托股票),每股ads等于6股普通股。1月7日,bcd半导体公布ipo发行价区间为10.50美元到12.50美元。随后正式确定的ipo发行价为10.50美元,为此前发行价区间的下限。按此发行价计算,bcd半导体ipo规模约为6300万美元(扣除各项费用之前)。据招股说明书的披露,ipo所募集的资金将主要用于新工厂的建设和债务的偿付。
    ipo完成后,bcd半导体的普通股总股数约为10640万股,相当于约1773万美国存托股。按上市当天的收盘价10.56美元计算,公司目前的总市值约为1.873亿美元。
    bcd半导体成立于2000年,总部位于上海紫竹科学园区,主要从事电源管理集成电路产品的设计、研发、制造和销售。
 

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